Dua kuartal sebelum Galaxy S27 resmi diumumkan, bocoran dari sumber industri sudah membentuk gambaran seberapa ambisius Samsung dengan chipset berikutnya.
Exynos 2700, yang diproyeksikan menjadi otak dari Galaxy S27 dan Galaxy S27+, disebut akan meninggalkan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging, atau FOWLP. Bukan teknologi asing bagi Samsung, ini sudah digunakan sejak Exynos 2400 dan terbukti menjaga stabilitas suhu SoC. Tapi keunggulan termal itu rupanya ada harganya: proses produksi FOWLP disebut kompleks dan mahal, dua hal yang dari kacamata bisnis sulit dipertahankan.
Sebagai pengganti, Samsung melirik arsitektur yang disebut Side-by-Side, disingkat SbS. Beda dari desain konvensional. Application processor dan DRAM tidak lagi ditumpuk secara vertikal, melainkan ditempatkan berdampingan di atas substrat yang sama. Perubahan tata letak ini bukan sekadar urusan internal karena implikasinya langsung menyentuh distribusi panas dan efisiensi ruang di dalam paket chip.
Ada satu lagi. Untuk memperkuat manajemen termal yang selalu jadi tantangan chipset flagship, Exynos 2700 juga disebut akan dilengkapi teknologi Heat Pass Block, atau HPB. Kombinasi SbS dan HPB ini, kalau benar diterapkan, agaknya dirancang untuk menjawab kelemahan generasi sebelumnya tanpa harus kembali ke FOWLP. Apakah hasilnya benar-benar lebih dingin dan lebih efisien, itu yang masih perlu dibuktikan di lapangan.
Perlu dicermati: Samsung selama ini dikenal konservatif dalam mengubah arsitektur packaging-nya. Kalau laporan ini akurat, ini bisa jadi salah satu pergeseran terbesar di sektor desain internal SoC mereka dalam beberapa tahun terakhir. Tidak main-main.
Galaxy S27 dan Galaxy S27+ dengan Exynos 2700 di dalamnya diperkirakan baru meluncur awal 2027. Masih ada waktu panjang untuk melihat apakah janji efisiensi ini bertahan dari meja riset sampai ke tangan konsumen, setidaknya itu yang bisa kita pegang dari bocoran yang beredar sekarang.