Baru sepekan Xiaomi merilis chip Xring O3, ponsel yang akan mengusung chip itu sudah mulai bocor ke permukaan. Xiaomi 18 Fold, dijadwalkan debut di China awal September, bukan iterasi biasa dari lini foldable Xiaomi. Tiga hal yang disebut belum pernah hadir bersamaan dalam satu ponsel lipat sekaligus ada di sini.
Yang paling ramai diperbincangkan: penggunaan memori LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies (CXMT), produsen chip memori asal China yang tengah agresif mengejar Samsung dan SK Hynix. Lei Jun, pendiri sekaligus CEO Xiaomi, mengonfirmasi kerja sama ini lewat unggahan di Weibo, ia menyebut Xring O3 sebagai chip pertama di industri yang dirancang untuk mendukung standar memori baru tersebut. CXMT, setidaknya untuk sementara, berhasil mendahului dua raksasa memori global itu dalam komersialisasi LPDDR6 di perangkat konsumen nyata.
Angkanya memang tidak main-main. LPDDR6 dari CXMT mampu menyentuh kecepatan transfer data hingga 12.800 MT/s, dengan kecepatan operasional saat dipasangkan bersama Xring O3 di angka 10.667 MT/s. Interface 24-bit yang lebih lebar ketimbang LPDDR5X menghasilkan bandwidth yang melonjak, sekaligus efisiensi lebih baik untuk beban kerja AI on-device dan grafis kelas berat. Kapasitas per chip: 16 GB.
Soal Xring O3 sendiri, eh, maaf, biar lebih jelas: chip SoC 3nm buatan TSMC ini menggabungkan komputasi, grafis, NPU, dan image processing dalam satu komponen. Xiaomi memastikan chip tersebut sudah masuk produksi massal. Target pengiriman perangkat berbasis Xring O3 berkisar 200.000 hingga 300.000 unit, angka yang tergolong konservatif dibanding volume Huawei di segmen yang sama. Untuk konteks, Huawei seorang diri mengirimkan 1,6 juta unit ponsel lipat di China pada kuartal II-2026 dengan pangsa pasar 68 persen.
Belum berhenti di situ. Tipster Bald Panda membocorkan kapasitas baterai Xiaomi 18 Fold yang menembus 6.000 mAh. Cukup untuk bikin pasar gelisah. Galaxy Z Fold 8 hanya dibekali 4.880 mAh, Huawei Pura X View 5.300 mAh. Agaknya Xiaomi sedang menjawab keluhan klasik pengguna ponsel lipat: baterai yang cepat sekarat karena layar besar. Pengisian daya kabelnya 67W, nirkabel 50W.
Spesifikasi lain yang sudah beredar: layar lipat 7,6 inci, kamera utama 200 megapiksel, Android 17 dengan antarmuka HyperOS 4, dan fingerprint sensor di sisi bodi. Soal desain, pengguna Weibo yang dikenal sebagai Peter membocorkan foto prototipe dengan modul kamera yang disebut mirip iPhone Ultra, sementara warna dark cherry yang dipakai diduga terinspirasi dari pilihan warna iPhone 18 Pro. Entah kebetulan atau tidak, peluncuran Xiaomi 18 Fold memang berdekatan dengan debut iPhone lipat pertama Apple yang diperkirakan terjadi September 2026.
Xiaomi 18 Fold bukan satu-satunya yang kebagian teknologi ini. Xiaomi Pad 9 Pro Max disebut turut menggunakan kombinasi Xring O3 dan LPDDR6 dari CXMT. Peluncuran keduanya direncanakan bersamaan dengan SUV listrik flagship Xiaomi, SkyNomad.
Satu hal yang luput dari banyak orang: Xiaomi juga mengembangkan Xring D100, chip 3nm khusus untuk sistem berkendara otonom kendaraan listriknya. Konfigurasi 20 inti CPU dan 16 inti NPU, dengan kemampuan komputasi diperkirakan 700 hingga 1.000 TOPS. Dijadwalkan masuk penggunaan komersial 2027, chip ini bisa jadi fondasi generasi berikutnya mobil pintar Xiaomi, yang pengirimannya sudah mencapai 104.199 unit pada kuartal II-2026.
Total investasi Xiaomi untuk keluarga chip Xring sudah melampaui 20 miliar yuan, atau sekitar Rp46 triliun. Dengan Xring O3, Xring O100 untuk LLM, dan Xring D100 untuk kendaraan otonom semuanya dalam pipeline, pertanyaannya bukan lagi apakah Xiaomi serius di semikonduktor. Pertanyaannya: seberapa cepat mereka bisa menutup jarak dengan fabrikasi chip in-house yang selama ini dianggap hanya milik Apple?