Enam tahun, 381 jenis chip, dan satu prinsip desain yang bisa mengubah peta persaingan semikonduktor global. Itulah bekal yang dibawa He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei (HiSilicon), saat tampil di panggung IEEE International Symposium on Circuits and Systems di Shanghai akhir pekan lalu.
Huawei memperkenalkan apa yang mereka sebut Tau Scaling Law, atau "Hukum He", sebagai alternatif dari Hukum Moore yang selama puluhan tahun menjadi patokan industri chip dunia. Kalau Hukum Moore bicara soal pelipatan jumlah transistor tiap dua tahun, Tau Scaling Law bergerak ke dimensi berbeda: bukan mengecilkan komponen, melainkan memangkas waktu yang dibutuhkan sinyal untuk berpindah antar elemen dalam chip.
Pendekatan ini dikombinasikan dengan arsitektur bernama LogicFolding, yang secara harfiah melipat dan menumpuk sirkuit logika dalam kerangka dua lapisan. Hasilnya, menurut klaim Huawei, efisiensi daya melonjak 41 persen sekaligus memangkas kebutuhan akan kepadatan transistor yang selama ini menuntut mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV) buatan ASML dari Belanda. Mesin EUV inilah yang sudah lama tak bisa diakses Huawei akibat sanksi AS.
Analogi paling tepat mungkin begini: kalau kompetitor berlomba menulis lebih rapat di atas sebutir beras, Huawei justru merancang ulang tata letak kotanya agar kurir tidak perlu berlari jauh. Komponen yang sering berkomunikasi diletakkan bersebelahan, kabel-kabel panjang dipangkas, jalur sinyal disusun ulang dari nol.
Target yang dipasang He cukup berani. Huawei optimistis mampu mendesain chip setara proses 1,4 nanometer pada 2031, tiga tahun setelah TSMC yang diproyeksikan mulai produksi massal di level yang sama pada 2028. Selisih tiga tahun itu agaknya masih menunjukkan ketertinggalan. Tapi konteksnya perlu diingat: chip terbaru Huawei yang diluncurkan 2023, Kirin di Mate 60 Pro, masih bertahan di level 7 nanometer saat Apple sudah melenggang dengan proses 3 nanometer. Lompatan dari 7nm ke ekuivalen 1,4nm dalam delapan tahun, tanpa mesin EUV. Bukan angka yang bisa diabaikan.
Chip Kirin generasi baru dijadwalkan meluncur musim gugur ini sebagai produk pertama yang mengadopsi penuh arsitektur LogicFolding. "Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," kata He. Ia juga mengakui masih ada hambatan nyata dalam produksi skala besar, terutama kebutuhan alat desain baru dan tantangan manajemen panas berlebih.
Dampaknya bagi pemain AS sudah mulai terasa. Seri chip Ascend Huawei kini menjadi tulang punggung model-model AI terbesar di China, mengisi kekosongan yang ditinggalkan prosesor NVIDIA setelah pembatasan ekspor diperketat. Jensen Huang, CEO Nvidia, pernah menyatakan secara terbuka bahwa perusahaannya telah menyerahkan sebagian besar pasar chip AI China kepada Huawei. Pernyataan sepedas itu jarang keluar dari seorang CEO. Situasinya memang sudah sejauh itu.
Tekanan serupa dirasakan AMD, Intel, Broadcom, bahkan TSMC yang harus mempertahankan keunggulan teknologi ketika ekosistem alternatif China kian menguat. Bagi investor saham semikonduktor AS, variabel geopolitik ini bukan lagi sekadar noise di latar belakang. Pertanyaannya, berapa lama mereka masih bisa menganggap ini urusan orang lain?
George Chen dari The Asia Group membaca situasi ini lebih jauh. Tau Scaling Law, menurutnya, bukan sekadar inovasi teknis, melainkan pernyataan posisi: Huawei ingin memimpin, bukan mengekor. "Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," sebut Chen.
Apakah Washington akan membiarkan "Hukum He" berkembang bebas, atau babak baru sanksi tinggal menunggu waktu?